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PrimePACK結(jié)合最新IGBT5和.XT模塊工藝

傳說中可耐受175°C高工作結(jié)溫的大電流功率模塊問世了!英飛凌科技推出發(fā)揮第五代 IGBT優(yōu)勢的最新一代 PrimePACK功率模塊。其是 IGBT5和創(chuàng)新的.XT模塊工藝技術(shù)結(jié)合,是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。
 PrimePACK功率模塊
IGBT5 降低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)損耗,提高芯片功率密度和效率,而.XT模塊工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了耐高溫和大電流的封裝,并通過增強(qiáng)散熱設(shè)計(jì)提高了功率循環(huán)周次,延長系統(tǒng)的壽命。因此,全新推出的PrimePACK模塊成為了風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動(dòng)等應(yīng)用中高功率逆變器的最佳選擇。
IGBT5與XT模塊工藝
芯片技術(shù):
新推出的PrimePACK功率模塊采用了以溝槽柵場終止結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的英飛凌第五代芯片,其最高工作結(jié)溫(Tvjop)提高了25K,可達(dá)175°C。與前代產(chǎn)品相比,IGBT5芯片更薄,具備更出色的軟開關(guān)性能,總功率損耗更低。芯片表面金屬化層以厚銅取代鋁來實(shí)現(xiàn),大大增強(qiáng)載流能力和功率周次。
PrimePACK芯片技術(shù)
.XT封裝技術(shù):
英飛凌.XT模塊工藝進(jìn)一步提高了成熟的PrimePACK的性能,使其能夠滿足客戶當(dāng)今和未來對產(chǎn)品壽命的需求。之所以如此是因?yàn)橛w凌采用了IGBT和二極管芯片燒結(jié)工藝,同時(shí)采用銅鍵合線替代鋁鍵合線改善系統(tǒng)鍵合性能。因此PrimePACK模塊的載流能力和功率密度提高,壽命延長十倍,系統(tǒng)可用性得以提高,能夠讓目標(biāo)應(yīng)用大受裨益。
.XT封裝技術(shù)

產(chǎn)品價(jià)值:
得益于新技術(shù)的組合,我們的客戶在系統(tǒng)設(shè)計(jì)和性能上受益匪淺,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK,設(shè)計(jì)人員可以將應(yīng)用系統(tǒng)的輸出功率提高25%,拓展產(chǎn)品功率范圍;或者在保持輸出電流不變的情況下,讓產(chǎn)品的壽命延長十倍。亦或在保持輸出功率不變的情況下,冷卻系統(tǒng)的要求可以大大降低,從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。此外,它還可以擁有更強(qiáng)大的系統(tǒng)過載能力。設(shè)計(jì)人員可以在提高輸出功率或延長產(chǎn)品壽命亦或優(yōu)化系統(tǒng)成本中進(jìn)行選擇。由于設(shè)計(jì)靈活性大大提高,設(shè)計(jì)人員可以針對不同系統(tǒng)應(yīng)用選擇最佳方案。
IGBT5的全新PrimePACK產(chǎn)品價(jià)值
供貨情況:
英飛凌新一代IGBT5和.XT結(jié)合的 PrimePACK模塊現(xiàn)已推出,電壓分別為1200V/1200A,F(xiàn)F1200R12IE5和1700V/1800A,F(xiàn)F1800R17IP5 的首發(fā)型號,樣品已接受訂貨,2016年即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)品組合還將得到進(jìn)一步擴(kuò)充,后續(xù)推出1200V/1800A 和 1700V/1200A。
IGBT5的全新PrimePACK供貨情況
IGBT5的全新PrimePACK供貨情況
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